冷制熱、冰箱冷藏冷凍、烤箱烘焙等，均屬于硬功能）小家電控制板廠(chǎng)家

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹(shù)脂搭配不同固化劑，以添加無(wú)機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類(lèi)似薄膜積層材料，臺(tái)灣工研院也開(kāi)發(fā)了此類(lèi)材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，

和軟功能（主要指對(duì)作用客體不涉及物理改造的功能，如收音機(jī)收聽(tīng)廣播、電視機(jī)播放視頻、電腦上網(wǎng)、手機(jī)打電話(huà)、移動(dòng)硬盤(pán)存儲(chǔ)文件等，均屬于軟功能）。這樣將實(shí)現(xiàn)小家電產(chǎn)品品類(lèi)數(shù)目的精簡(jiǎn)，同時(shí)也將促進(jìn)產(chǎn)品價(jià)值的提升，是踐行供給側(cè)改革的可

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件，

了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識(shí)：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲(chǔ)器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了

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LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料，由激光成型和電路金屬化。3D打印技術(shù)在試圖用于PCB制造，電路圖形不局限于二維平面，成為立體構(gòu)件，此技術(shù)也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設(shè)備開(kāi)始登場(chǎng)，其中有部分裝置是植入身體的，

候，應(yīng)該考慮以下問(wèn)題

各種新型材料正在逐步開(kāi)發(fā)并投入使用。近年來(lái)，PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開(kāi)基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?，F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專(zhuān)文，供CCL業(yè)界參考。

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：（1）邏輯地和模擬地要分開(kāi)布線(xiàn)，不能合用，將它們各自的地線(xiàn)分別與相應(yīng)的電源地線(xiàn)相連。在設(shè)計(jì)時(shí)，模擬地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來(lái)講，對(duì)于輸入輸出的模擬信號(hào)，與單片機(jī)電路之間最好通過(guò)光耦進(jìn)行隔離。（2）在設(shè)計(jì)邏輯電路的印制電路版時(shí)，